問題一：LP3717系列與LP3718系列芯片優勢是什么？

①24W以下極簡方案，可實現系統成本的極致簡化， 內置啟動電路，外圍不需要啟動電阻；采用自供電的方式 來取消輔助繞組 VCC 供電二極管。（LP3717，LP3718系列相比非自供電方案外圍節省：1*0805、3*1206電阻、1*F7二極管）

②外圍簡單，更有利于應用工程師設計及Layout;（尤其針對一些空間較為有限的板框）

③極低的待機功耗，待機功耗可滿足六級能效75mW以下需求@230Vac;（最低可滿足50mW,已量產）

④集成了多種的保護功能，包括 VCC 鉗 位/欠壓保護，FB 腳上電阻開路保護，輸出短路保 護，輸出過壓保護以及過溫保護等保護功能。（基本保護都有）

⑤EMI優異，可滿足目前網通電源無Y，輸出接地等EMI要求；（已量產）

⑥可三繞組設計（過EMI），可雙繞組設計（不過EMI），可做隔離或非隔離共地應用（多用于小家電）;
靈活多用途；（注意三繞組和雙繞組電路設計不同）

⑦輸出電壓應用推薦：5~24V，24V以上應用根據實際性能需求，如果滿足要求亦可使用，只是對于小功率而言，24V以上，電流較小，應用場景相對較少

問題二：應用上需要注意些什么？

①.VCC貼片電容建議使用1uF-4.7uF（X7R）之間，電解電容一定要用高頻低阻4.7uF-10uF/50V，有0°C下環境要求的，建議用貼片電容；

②.非標和認證應用初級RCD吸收回路必須串聯100-200R阻尼電阻；（VDS振鈴更小，有利EMI，波形更平滑，有利FB采樣）

③. 設計變壓器時，滿載平均工作頻率建議工作在60KHz以下；（主要考慮溫升,60K Hz以上看溫升）

④.增大C腳的鋪銅面積有利于溫度改善,但要適當，鋪銅面積過大有時也影響EMI，尤其無Y設計；（考慮EMI）

⑤.FB腳電阻盡量靠近芯片本體，如果干擾太大，可在FB腳到地之間并聯一個不大于47pF的電容。（常用10PF或者22PF，看FB波形）

⑥.FB盡量不要從芯片底部走線 ，要與C腳保證2mm以上的距離，防止高壓干擾FB，導致系統不穩定；

⑦.輸入電容，變壓器主繞組和芯片盡量靠近，減小主回路面積。(考慮EMI) 

⑧.芯片C腳遠離輸入交流L/N端，防止傳導400-700KHz受干擾；（考慮EMI）

⑨.電路設計時注意芯片規格書極限參數，需要留有余量。

⑩.變壓器電感量設計時，需注意Bmax值，原則上PC40材質（ Bmax＜0.3）,PC44材質或以上，（ Bmax＜0.33）；
    Bmax=LP（電感量）×IPK（峰值電流）/磁芯AE值/NP（主繞組圈數）；

問題三：SEL電阻怎么取值

答：

SEL電阻，可調最大峰值電流 IPKMAX，可懸空（IPKMAX=IPKMAX_SELNC），Rsel需＞15KΩ（0603封裝即可）；

問題四：FB分壓電阻怎么取值？上限下限有 沒規定

答：

分壓電阻計算詳見規格書后面計算公式，可先假定一顆分壓電阻阻值，再通過公式及所需輸出電壓，推算另外一顆電阻值；電阻大小根據線補而定，下限建議不要小于1KΩ，上限100-200KΩ亦有在使用，雙繞組會用到800多KΩ（上偏電阻）；

問題五：線補多少，線補怎么調

答：

最大6%線補，線補大小根據分壓電阻大小調節，電阻越大，線補越大；

問題六：FB怎么判定要不要加電容

答：

用示波器抓FB波形，看尖峰電壓多大，不能超過額定耐壓，且要留有余量，尖峰電壓來源于變壓器漏感，走線干擾等；

問題七：FB怎么采樣

答：

看FB波形，退磁平臺的2/3位置處，此處采樣點需保證平滑無振蕩；

問題八：變壓器設計時，輔助線圈取多少合適

答：

我司自供電方案，靠芯片內部LDO給VCC供電，并非靠輔助繞組供電，所以沒特別要求，圈數多少只影響分壓電阻取值；

問題九：變壓器設計有什么注意

答：

首先需明確變壓器AE值及幅寬大小，設計時，建議初次級整層繞滿，可有效控制漏感（尤其初級，要么兩層，要么三層，不要設計兩層半，四層漏感也相對較大，VCE尖峰電壓會更高）；電感量設定需考慮Bmax值，避免飽和；
認證方案，盡量把變壓器Y壓調到最小，EMI更好過；

問題十：OCP可以做到多少

答：

PSR方案，OCP建議1.5倍以內；

問題十一：推薦最大工作頻率及最大功率，如果大于推薦值還能應用嗎

答：

看系統溫度，溫度能滿足情況下，頻率再大點，功率再大點問題不大；